文李安琪
编辑李勤
4 月 24 日北京车展期间，智能驾驶公司地平线发布了最新一代芯片征程 6 家族系列，AI 算力从 10+TOPS 到 560TOPS，整体分为低、中、高三个智驾等级。
同时，地平线还公布了征程 6 系列芯片首批量产合作的 10 家车企及品牌，其中包括上汽、大众、比亚迪、理想、广汽等。地平线表示，征程 6 系列将于 2024 年内开启首个前装量产车型交付，明年预计量产交付超 10 款车型。
此外，地平线还发布了智能驾驶软件解决方案 SuperDrive，该方案将于第四季度推出标准量产方案，明年 3 季度实现首款车型量产上车。
具体来看，征程 6 系列共推出六个版本，包括征程 6B、征程 6L、征程 6E、征程 6M、征程 6H、征程 6P。
其中，征程 6B 主要面向低阶智驾市场，算力 10+TOPS，主要用于前视一体机方案。同时支持出海要求，将于年内投片。基于征程 6B，地平线联合索尼发布了 1700 万像素的前视感知方案。发布会上，地平线创始人兼 CEO 余凯表示，征程 6B 已经获得了博世、电装、四维图新、福瑞泰克以及佑驾创新等国内外 Tier1 的意向合作。
同样面向低阶智驾的征程 6L，整体 AI 算力介于 10+TOPS-80 TOPS-之间，主打行泊一体方案。
而在中阶智驾市场，地平线征程 6 设计了两款产品。面向城区智驾的性价比芯片征程 6M，AI 算力为 128TOPS，能够实现记忆行车等轻量级城区智驾功能；以及面向高速领航辅助驾驶的高速 NOA 方案芯片——征程 6E，整体算力在 80 TOPS。
地平线还针对这两款芯片提供 SiP 模组和 Matrix 6 域控参考设计。发布会上，地平线宣布，2024 年第二季度将有超过 50 家生态伙伴推出基于征程 6E/M的准量产级产品。
面向高阶智驾市场，地平线也有两款芯片征程 6H 与征程 6P。
征程 6H 整体 AI 算力在 128TOPS-560TOPS 之间，地平线表示这是城市领航辅助驾驶的进阶选择。
征程 6P 则是家族旗舰产品，整体 AI 算力达 560 TOPS。该产品还配置了 4 核 BPU、18 核 Cortex-A78AE 处理器。单颗征程 6 旗舰可支持感知、规划决策、控制等全栈计算任务。
地平线还将其与特斯拉 FSD 的 HW3.0 芯片相比较，表示其晶体管数量是特斯拉的 6 倍，CPU 算力也比特斯拉高约 3 倍。地平线表示，
除了芯片硬件，地平线还发布全场景智能驾驶解决方案 SuperDrive。从技术栈来看，SuperDrive 构建了动态、静态、OCC（Occupancy 占用网络）的感知架构，用数据驱动的交互式博弈算法，SuperDrive 在任何道路环境下都能兼顾场景通过率、通行效率和行为拟人。
不过该方案要等到今年四季度才会推出标准版方案，明年三季度才会正式量产上车。
凭借过去征程2/3/5 三款产品，地平线芯片整体出货量已经达 500 万片。据地平线创始人兼 CEO 余凯介绍，目前征程系列芯片已经被应用在 230 款以上的定点车型。
征程 6 家族是地平线产品的一个换代升级，也承载着地平线想要吃透全阶段市场的野心。然而，国内智驾低阶芯片市场也有新秀出现，地平线的高端智驾芯片与算法方案也还需要经过市场验证。当下国内高阶智驾竞争激烈，地平线能否后发居上，还需要观察。
