美国官员表示，台积电将在 2030 年前于亚利桑那州兴建第三家芯片工厂，使台积电在美国的投资总额从 250 亿增至 650 亿美元。台积电将获得美国政府高达 66 亿美元的直接补助跟 50 亿美元的低利贷款，共获得 116 亿美元芯片补助，税收抵免则最多达 162.5 亿美元。
台积电宣布，将在凤凰城设立第 3 座先进芯片工厂，采用 2 纳米或更先进的制程技术生产芯片。台积电亚利桑那州第 1 期芯片厂，预计于 2025 年上半年开始生产 4 纳米芯片，而第 2 期芯片厂将于 2028 年开始生产 3 纳米和 2 纳米芯片。苹果 CEO 库克（Tim Cook）表示，很荣幸能在台积电美国生产的拓展中发挥关键作用，将继续在美国投资，支持美国先进制造的新时代。
https://www.reuters.com/technology/tsmc-wins-66-bln-us-subsidy-arizona-chip-production-2024-04-08/ https://tw.news.yahoo.com/%E5%BF%AB%E8%A8%8A-%E7%8D%B2%E6%8B%9C%E7%99%BB%E6%94%BF%E5%BA%9C66%E5%84%84%E7%BE%8E%E5%85%83%E8%A3%9C%E5%8A%A9-%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB%E5%B0%87%E8%93%8B%E4%BA%9E%E5%88%A9%E6%A1%91%E9%82%A3%E5%B7%9E%E7%AC%AC%E4%B8%89%E5%BB%A0-093501294.html
