集微网报道
等待已久的靴子终于落地。
拜登总统今日在亚利桑那州宣布一项协议，为英特尔提供 85 亿美元的直接拨款和 110 亿美元的贷款，以及未来 5 年 25% 的税收减免。这一接近 200 亿美元的“大礼包”也让英特尔得到了迄今为止《芯片法案》出台之后最大的一笔补贴。
英特尔正计划未来 5 年在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州投资 1000 亿美元，以扩大先进芯片制造能力，并在 2030 年重回先进代工榜眼地位，这一份“厚礼”不仅为其“五年大计”注入了新动能，也为美国加强半导体制造回流、到 2030 年先进代工占据 20% 的目标装入了催化剂。
业内人士认为，英特尔面临先进工艺路线图及时交付、代工成本和客户订单的压力，要在五六年内将自身目标和美国愿景“合一”，既要靠实力，也要时运助力。
承载“全村”希望
之所以对英特尔如此“慷慨”，主要还在于英特尔承载着“全村”希望。
英特尔是唯一一家同时设计和制造高端逻辑芯片的美国公司，其战略以三个核心要素为中心：建立工艺技术领先地位、建立更具弹性和可持续性的全球半导体供应链以及创建世界一流的代工业务。
尤其是英特尔转型 IDM2.0 战略以来，英特尔在代工层面不断精进，最近英特尔首推面向 AI 时代的系统级代工——英特尔代工（Intel Foundry），着力向客户提供涵盖晶圆、封装、软件和 Chiplet 的一体化方案。
全面来看，英特尔不仅“四年五个制程节点”路线图在稳步推进，全新代工路线图包括 Intel 3、Intel 18A、Intel 14A 技术的演化版本业已划定时间点，计划包括 2024 上半年引入 Intel 20A（相当于 2nm）工艺，下半年引入 Intel 18A（1.8nm）制造工艺。加之背面供电、玻璃基板等技术先行的加持，以及生态系统的加速构建和大量客户设计案例，预计晶圆代工厂订单上看 150 亿美元。
拿到 200 亿美元“厚礼”，英特尔称，将在美国新建晶圆厂和先进封装项目，预计 25% 至 30% 用在建造生产设施，其余约 70% 用于设备，具体包括：亚利桑那州的 Octillo 园区新建两座晶圆厂，分别为 Fab 52 和 Fab 62，打造下一代 EUV 生产线为 Intel 18/20A 工艺服务；俄亥俄州新奥尔巴尼园区的两座新建晶圆厂；俄勒冈州希尔斯伯勒园区进行的扩建和改造，涉及 D1X 晶圆厂等设施，近期开始安装 ASML 的 High-NA EUV 光刻机；新墨西哥州里奥兰乔的 Fab 9 和 Fab 11X，用于先进的半导体封装技术。
尤其是作为英特尔宏大的核心计划之一，俄亥俄州哥伦布市附近的空地将从 2027 年起建设成为“全球最大的 AI 芯片制造基地”。
此举更具现实意义的是，如美国凯腾律师事务所上海代表处合伙人韩利杰发文表示，在 AI 时代，在关键的制造环节却过度依赖中国台湾——累计市值已经超过 10 万亿美元包括苹果、英伟达在内的一众企业，重度依赖台积电的先进制造和封装产能，硅谷巨头“AI 算力雄心”被台积电紧紧卡住了脖子。让先进制造回流，可助力美国政府和硅谷巨头们分摊掉未来的不确定性风险。
台积电和三星“等米下锅”
相比得意的英特尔，失意的可能是台积电、三星——低眉顺眼到美国建厂，补贴的拨款却迟迟不到位。
毕竟，英特尔的雄心壮志与美国推动先进制造回流的目标高度一致。即便美国恩威并施让台积电、三星赴美设厂，但扶持唯一的“亲儿子”一定程度则代表了政治正确。
2022 年，美国政府推出了围绕《芯片法案》且价值 527 亿美元的一揽子补贴计划，其中 390 亿美元将补贴给制造企业。如今英特尔和格芯就拿走了将近 100 亿美元补贴，而剩下的还需要在上百家申请者分配，真是很难“服众”。
正所谓上有政策，下有对策。之前面对高企的建厂和营运成本，台积电的拿捏之道是控制建厂节奏。
2022 年台积电即计划在亚利桑那州凤凰城附近建造两座晶圆厂，投资金额高达 400 亿美元，计划 2024 年量产，但却历经挫折屡次“顺延”。首先是台积电去年 7 月宣布，由于缺乏能够安装最先进设备的熟练工人，将把第一家工厂的生产推迟到 2025 年。这引发了与当地工会长达数月的争执，双方在去年 12 月达成正式的劳资协议。今年早些时候，台积电宣布其第二座工厂的生产将推迟两年，并表示该地技术水平将取决于从美国政府获得的补贴程度。
三星电子计划在德州达拉斯投资 173 亿美元建设产线，但遇到的问题与台积电大同小异。韩利杰认为，建厂的实际落地进度一拖再拖，看人下菜的意味浓重。
还要看到的是，由于流程冗长，审批严格复杂，《芯片法案》补贴发放的进度较为缓慢，且前几个数额都有限——2023 年 12 月，美国国防承包商 BAE Systems 拿到金额约为 3500 万美元的补贴，第二笔补贴为 1.62 亿美元，发放给了微芯科技，第三笔补贴 15 亿美元，则下发给了格芯，格芯还获得了 16 亿美元的贷款。
而在英特尔补贴落定之际，台积电和三星的“补贴”或已不远了。最近有知情人士称，台积电和三星电子等将获得数十亿美元补助，台积电有可能获得 50 多亿美元，但该补贴尚未最终确定，目前还不清楚台积电是否会利用《芯片法案》提供的贷款和担保。
但 50 亿美元能让台积电“安心”吗？
前不久有消息称，台积电和英特尔的至少五家供应商推迟了在亚利桑那州的工厂建设，建立完整供应链至关重要的设施建设被搁置或被缩减。反观，台积电在日本熊本的第一座晶圆厂已在日前开幕，日本政府也宣布对熊本二厂提供巨额补助，反观美国厂先发却进度落后。“日积电”已成江湖新支，但“美积电”或难浮出水面。
时间或已“紧迫”
尽管英特尔获得了“厚礼”，但半导体先进制造业作为吞金兽，英特尔仍面临众多的挑战。
目前，2nm 芯片工厂的建设成本约为 280 亿美元，而同样产能的 3nm 工厂的成本约为 200 亿美元。加之在运营时需要大量用水、用电，包括设备和材料的投入以及人工的支出，在美国由于各方面成本相比亚洲较高，相应的制造成本也要走高。行业估计，在美国制造芯片的成本比中国台湾高 50%。
因而，从英特尔总投资 1000 亿美元的计划来看，这笔 195 亿美元的拨款尚还欠些“气场”。
英特尔 CEO 基辛格是这样说的，“我们花了 30 多年的时间才失去了制造业的优势。《CHIPS 法案》的资金不会让我们三到五年内恢复过来。”他的原话还有一句，“我坚信我们需要出台第二套《芯片法案》”，翻译成百话就是我们还需要更多的“100 亿美元”。
一位业内人士对集微网表示，英特尔代工成本太高，可能只有自己的设计团队或少数几家大客户才能承受，这对英特尔来说确实是一大挑战。
从工艺进阶来看，2nm 正成为台积电、英特尔、三星的关键战场。
对于 2nm，三星计划 2025 年开始量产针对移动设备的 2nm 工艺（SF2），并于 2026 年逐步扩展到高性能计算，2027 年扩展到汽车工艺。英特尔 Intel 18A 工艺最早将于今年第一季度开始生产测试，台积电预计 2025 年开始使用 GAA 工艺代替 FinFET 进行 2nm 的量产。微妙的“时间差”和良率或导致不同的战果和后续的信心。
Summit Insights 分析师 Kinngai Chan 在媒体表示，英特尔仍需要三到五年时间才能成为尖端芯片代工市场的重要参与者，且需要更多投资才能超越台积电，而台积电可能会在“未来一段时间内”仍保持领先地位。
雄心勃勃的英特尔将成为全球第二大代工厂的时间定在了 2030 年，距离现在还有六年时间。上述业内人士表示，英特尔如何在“重金”资助之下尽快证明自己有着与台积电和三星匹敌的实力，或许更快才能更稳。
