本站 10 月 11 日消息，集邦咨询 Trendforce 今天（10 月 11 日）发布博文，报道称英伟达今年第 4 季度出货 GB200 之后，考虑在下一代AIGPU产品中使用独立 GPU 插槽好sf设计，替代当前的板载解决方案，有利于富士康和互联组件供应商 LOTES 等供应链公司。
行业消息称英伟达计划从板载解决方案（on-board solution，OAM）切换到插槽类型（socket ty好sfpe），预估最快应用于 GB300 产品线。
插槽设计通常应用在 CPU 服务器市场中，英伟达通过扩展延伸到GPU上，有利于GPU的更换和升级，实现模块化，并将简化售后服务和服务器板的维护，同时优化计算好sf板制造的良率。
图源：经济日报本站援引该媒体报道，B300 系列在 2025 年下半年可能会成为英伟达的主打产品，B300 系列的主要吸引力在于它采用了 FP4，这非常适合推理场景。
